Die COH-Wärmeableitungsfolien sind Folien aus sehr weichem Silikon mit einer zusätzlichen Wärmeleitungsfunktion, werden diese zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern eingesetzt wirken sie Luftspalten zwischen Oberflächen effizient entgegen.
Die Folien bieten außerdem eine hervorragende elektrische Isolierung und sind sowohl flammhemmend, als auch flexibel in ihrer Anpassungsfähigkeit.
Die Folien liefern eine geringe Rückfederung und Druckspannung, wobei sie sich perfekt für die Anwendung bei er Übertragung, der IC-Chip erzeugten Wärme zum Kühlkörper beweisen und so gezielt PC-Fehlfunktionen und Gerätschädigungen verhindern.
